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与力旺强强联手 神盾推首款类比AI晶片

与力旺强强联手 神盾推首款类比AI晶片

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经济部技术处推动「AI on Chip计画」,补助指纹辨识IC厂神盾与矽智财厂力旺执行「可重组类比AI晶片前瞻技术研发计画」,为期两年结案后发表全球首款类比AI晶片,应用于萤幕下大面积光学指纹辨识系统,有效解决当前指纹解锁技术的瓶颈、提升安全保障。

神盾指出,公司与力旺强强联手,将指纹辨识软体技术和非挥发性记忆体硬体技术完美结合,成功展现类比AI晶片的优势,具备低耗能,且容易与成熟制程的感测器整合等特性。

神盾表示,类比运算技术提高了以玻璃基板制作的大面积指纹辨识准确度,类比非挥发性记忆体则省去了为了使用数位记忆体所需要的ADC、DAC、SRAM、NVM等规格,有助于各自的市场拓展。神盾也正与国际大厂评估合作,扩大台湾科技能力于全球的重要性。

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据了解,随着智慧手机吹起全萤幕风潮,催生光学指纹辨识成为下一代智慧手机的新标准功能。当前智慧型手机指纹辨识功能所遇到挑战,主要是碍于空间不足,往往只使用小型指纹辨识感测器以一小部份指纹进行辨识,这使得单一手指的部份指纹可能被误认或刚好符合其他手指的部份指纹,形成安全疑虑。

神盾指出,将AI应用于指纹感测晶片以提升精准度可为一解方,但技术上应将软体与硬体相互整合,且需考量整体系统设计是否支援AI运算效能,是相当复杂的技术。

为推动半导体产业发展,经济部技术处2019年启动「AI on Chip」专案计画,神盾与力旺透过经济部技术处的支持与协调,与产官学研合作,开创领先全球的新技术,同时整合上中下游、兼具产业广度与深度,打造健全产业生态系。此计画为全球开创性的类比AI运算晶片技术,已有重大突破,未来将持续优化。

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